厚植人才沃土 深耕靶材创新｜智隆新材两名研发骨干获评中山市青年特聘人才

      近日，智隆新材研发中心核心技术骨干李强、乐忠威成功入选中山市 2026 年度 “中山英才计划” 青年特聘人才。这项荣誉既是对公司科技人才专业能力的高度认可，也标志着智隆新材在搭建高层次人才梯队、建设深度融合的产学研创新平台方面迈出坚实一步。

      人才是创新的第一资源，平台是人才成长的沃土。近年来，智隆新材持续推进人才队伍建设与创新平台提质升级，着力构建全方位、全周期的人才发展生态。自 2019 年成立以来，公司不断强化研发团队引育工作，充分释放人才创新动能。目前研发人员占比超 15%，其中硕博人员占研发团队 80% 以上。在人才培养机制上，公司建立完善独立的技术晋升通道与规范化职称申报体系，以技术创新成果、重大项目攻坚贡献、高价值专利产出、工艺革新成效为核心评价维度，为技术人才铺设清晰畅通的职业发展路径，实现人才赋能创新、创新成就人才的双向共赢。截至 2026 年 9 月，公司研发团队已培育广东省高层次人才 1 名、中山市劳动模范 1 名，中山市 “中山英才计划” 特聘人才 2 名、青年特聘人才 3 名。职称建设方面，葛春桥获评教授级高级工程师，李强、陈露、杨进明等 8 名研发人员取得中级工程师职称。

科技创新与产业融合

      智隆新材持续完善科技创新体系建设，全面提升创新效能。公司紧扣行业发展趋势、市场需求与产业 “卡脖子” 技术痛点，深耕半导体材料领域。依托国家专精特新 “小巨人” 企业、广东省半导体靶材工程研究开发中心、广东省企业技术中心、博士工作站等高能级创新载体，搭建集基础研究、技术攻关、成果转化、产业落地于一体的全链条科研创新体系。公司先后成功开发异型旋转 ITO 靶材、高迁移率多元复合氧化物靶材、异质结光伏电池靶材、高迁高稳氧化物靶材、高反银合金靶材等多款新产品，攻克高端靶材国产化瓶颈，实现技术成果从实验室走向产业化量产，应用覆盖显示、光伏、半导体存储、芯片等多个领域，持续丰富产品矩阵，巩固市场竞争优势。

专利布局与标准制定

      随着人才建设工作不断落地，智隆新材研发成果持续涌现，新品迭代提速，专利布局与标准研制成果丰硕。公司现有授权专利 60 余件、PCT 国际专利 10 余件，牵头及参与编制半导体靶材领域国家标准、行业标准 10 余项。公司持续布局高价值发明专利与国际专利，构建覆盖半导体靶材全产业链的知识产权保护体系，沉淀核心技术资产，筑牢技术壁垒，为技术成果转化与市场权益提供坚实保障。

未来展望与使命

      下一步，智隆新材将坚持自主创新驱动发展，持续深耕新品研发、专利布局与创新平台建设，夯实企业长期高质量可持续发展根基，为中山市高质量发展、粤港澳大湾区国际科技创新中心建设贡献科创力量。