中山智隆新材料科技有限公司亮相“创投中国·硬科技企业出海专区”

      第二十六届中国国际投资贸易洽谈会（（简称 “投洽会”）在厦门隆重举行。作为中国政府唯一以投资为主题的国家级、国际化盛会，投洽会每届吸引百余个国家和地区的数万名客商参会，是展示中国对外开放形象、促进国际投资合作的重要窗口。
      本届投洽会特设“创投中国・硬科技企业出海专区”，由商务部投资促进事务局指导，聚焦具备核心技术与全球化潜力的硬科技企业，搭建资本、产业、市场对接的高端平台。中山智隆新材料科技有限公司作为新材料领域代表企业受邀参展，并登上科创路演舞台，介绍项目情况。  

扎根中山 专注关键材料

      中山智隆新材料科技有限公司，是一家专注于集成电路及玻璃先进封装、显示及光伏等领域高端金属氧化物靶材的国家专精特新“小巨人”企业，产品覆盖 IGZO（铟镓锌氧化物）、ITO、IZO、HOS系列、Ag、Cu、Mo等合金及多种陶瓷靶材。

      依托自主研发与全闭环制造工艺，智隆新材是国内唯一并率先实现 IGZO 靶材的量产稳定供货，突破并领先日韩等材料商的技术壁垒，解决了国内客户的材料卡脖子瓶颈，并在海内外头部客户得到应用，提升了下游面板与晶圆厂等客户在先进制程中的技术及产品优势。

双轮驱动 产品亮相展区

      展台上，智隆新材集中展示了多系列晶圆与靶材样品，涵盖 HOS 系列、IGZO、Ag 等合金靶材等，规格与关键参数一目了然，吸引众多专业观众驻足交流。

▲ 展台样品陈列：HOS 系列、IGZO、Ag 合金靶材等

      在显示领域，IGZO 靶材已批量供货多家头部面板厂；在集成电路等领域，围绕 3D DRAM、TGV（玻璃通孔）及 CPO（光电共封装）等前沿方向，布局关键核心材料，助力 AI 算力时代的技术突围。

▲ 专业观众在智隆新材展板前参观交流

登台路演 发声出海舞台

      除静态展示外，智隆新材副总经理王三军受邀在“创投中国”科创路演厅发表主题演讲，分享公司在 AI 算力背景下 3D DRAM、TGV 与 CPO 核心材料的破局思路，向在场投资机构与产业链伙伴展现了企业的技术实力与合作愿景。

      通过实际案例分析与现场演示，与会嘉宾直观体验了新技术的应用潜力。从智能制造到智慧城市，各项技术的落地成果为未来的商业模式创新提供了坚实基础。

▲ 王三军副总经理登台演讲：「AI 算力突围」主题路演

 

以展促合 迈向全球市场

      展会期间，智隆新材团队与国内外客户、投资方、产业链伙伴进行了深入洽谈，围绕技术协同、市场拓展与资本合作展开了广泛交流，多家机构表达了进一步对接的意愿。

      以本次投洽会为契机，智隆新材将进一步深化“走出去”战略，以高性能靶材为核心，服务全球显示与半导体产业，向着“成为全球关键材料领域领先企业”的目标稳步迈进。